2025/12/16 15:16

高(gāo)頻電鍍整流器(qì)對電鍍有哪些(xiē)影響呢？

       傳統的(de)電鍍抑制副作(zuo)用的産生、改善(shàn)電流分布、調🈚節(jie)液相傳🛀質過程(cheng)、控制結晶取向(xiàng)顯得毫無作用(yòng),面對絡合劑和(hé)添⭕加劑的研究(jiū)成了電鍍工藝(yi)研究的主要方(fang)向。開瑞解決了(le)傳統電鍍整流(liú)器存在的缺陷(xiàn)。

       1、 改(gǎi)善結合力,使鈍(dùn)化膜擊穿,有利(li)于基體與鍍層(ceng)之間牢固的結(jié)🚶合。

       2、 改善覆蓋能(néng)力和分散能力(li),高的陰極負電(diàn)位使普通電鍍(du)中鈍化的部位(wei)也能沉積,減緩(huǎn)形态複雜零件(jian)的突出部位由(you)于沉積💋離子過(guo)度消耗而帶來(lai)的“燒焦”“樹枝狀(zhuàng)”沉積的缺陷,對(duì)于獲得一個給(gei)定特性鍍層(如(rú)顔色、無孔隙等(děng))的厚度可減少(shao)到原來1/3~1/2,節省😍原(yuán)材料。

       3、 電鍍整流(liu)器降低鍍層的(de)内應力,改善晶(jīng)格缺陷、雜質、空(kong)洞、瘤子等♊,容易(yi)得到無裂紋的(de)鍍層,減少添加(jia)劑。

       4、 有利于獲得(de)成份穩定的合(hé)金鍍層。

       5、 改善陽(yang)極的溶解,不需(xū)要陽極活化劑(jì)。

       6、 改進鍍層的機(jī)械物理性能,如(ru)提高密度降低(di)表面👨‍❤️‍👨電阻和⭐體(ti)積電阻,提高韌(rèn)性、耐磨性、抗蝕(shí)性而且可以控(kong)制鍍層硬度。

       7、 電(diàn)鍍整流器能夠(gòu)降低孔隙率,晶(jing)核的形成速度(du)大于成長速度(du),促使🧑🏽‍🤝‍🧑🏻晶核細化(hua)。

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